仪器介绍:

结构：包含ESC静电吸附卡盘、分子泵、PM干泵、真空反应腔体、chiller、上电极RF线圈、自动传片系统以及gas box等系统；

功能：刻蚀腔内气压和刻蚀功率可独立控制，SF6，CF4、CHF3等特气于反应腔内由感应耦合线圈激发产生的高密度等离子体引起的化学反应进行刻蚀；常用于SiO2、Si、HfOx等绝缘材料刻蚀以及深槽刻蚀，聚苯乙烯等有机材料刻蚀，以及GaN、AlGaN、AlN、TiN等氮化物的刻蚀等；

特色：特气管路多达6路，可刻蚀各种金属或介质层，刻蚀各向异性好，图形侧壁近似直角、表面平滑，深宽比最高可达5以上，最小刻蚀线宽可达0.1um以下；

应用：可用于传统半导体加工领域，MEMS系统，以及制备微纳材料，应用于纳米压印技术，微流，以及生物技术等领域。

仪器管理员联系方式:

张锐,88015494, zhang.r@sustc.edu.cn