仪器介绍:

结构：包含分子泵、干泵、真空反应腔体等系统；

功能： SF6，CF4等特气通过反应离子刻蚀机理，可刻蚀各类金属、介质薄膜以及photoresist、聚苯乙烯等有机材料的刻蚀；与ICP刻蚀设备相比，更适合于大批量的刻蚀工艺；具有选择比高、重复性好等优点。

特色：省去LoadLock刻蚀Throughput高；特气管路多达6路，可刻蚀各种金属或介质层，刻蚀各向异性好，图形侧壁近似直角、表面平滑，深宽比最高可达3以上；

应用：主要应用于微电子、光电子、通讯、微机械、新材料、新能源等领域的器件研发和制造。

仪器管理员联系方式:

张锐 , 88015494, zhang.r@sustc.edu.cn