8月22日，2019中国（深圳）集成电路峰会在深圳福田举行。峰会由深圳市人民政府、国家“核高基”重大专项总体专家组、国家集成电路设计产业技术创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会、中国通信学会集成电路专委会主办，南方科技大学协办。

峰会现场

本次峰会以“创‘芯’应用，融合发展”为主题，围绕IC设计创新、5G通信、AIoT、芯片与整机互动等集成电路当前热点与趋势展开探讨，为推动我国核心芯片自主可控、实现信息技术产业的转型升级搭建了交流平台。

深圳市副市长王立新、广东省科技厅副巡视员周木堂、中国半导体行业协会常务副秘书长宫承和等到会并致开幕辞；科技部重大专项司副处长曾维维、中国通信学会常务副理事长兼秘书长张延川、深圳市福田区副区长叶文戈、深圳市坪山区副区长陈华平等出席了会议。清华大学微电子学研究所所长魏少军，工信部芯火创新基地建设专家组组长严晓浪，南科大代理副校长、科研部部长赵予生，深圳市科技创新委员会副主任钟海，深圳市工业和信息化局副巡视员郑璇，紫光展锐CEO楚庆等专家到会并作主题演讲。来自国家各地方集成电路设计产业化基地、行业协会、行业园区的有关领导，以及行业有关专家、学者、企业家等近1000人出席了峰会。

王立新致辞

会上，赵予生作“立足新时代，培养‘芯’人才”主题报告，介绍了南科大在人才培养方面的系列创新举措以及成效。他谈到，南科大深港微电子学院与国家集成电路设计深圳产业化基地、、5G中高频器件制造业创新中心等国家级平台密切合作，并与粤港澳大湾区集成电路优秀企业广泛开展产学研合作，将培养更多的集成电路产业优秀人才。

赵予生作主题报告

峰会上还分别举行了“共建集成电路产学研协同育人平台”“共建国家深圳IC基地坪山园和基地分平台”和“共建国家深圳IC基地福田园和国家‘芯火’深圳平台”三个签约仪式。

22日下午，由国微集团和南科大共同主办的2019 中国（深圳）集成电路创新应用高峰论坛-集成电路设计方法论坛专场在深圳福田香格里拉大酒店召开。多位专家学者、业界同仁齐聚一堂，共同探讨EDA发展的方向和平台建设。论坛上半场由国微集团董事长黄学良主持，下半场由南科大深港微电子学院副院长余浩主持。

论坛现场

各高校教授代表主题报告，随后与会嘉宾进行了 EDA 产学研合作交流讨论。大家围绕EDA工具需求、EDA人才培养以及EDA产学研如何紧密结合的问题展开了讨论。

供稿：深港微电子学院

编辑：刘馨